8 月 8 日消息，据科技媒体 TechPowerUp 8 月 7 日发布的博文报道，广积科技(IBASE Technology Inc.)近日推出了一款新型 Mini-ITX 嵌入式主板 MI1005.该主板搭载英特尔酷睿 Ultra 200H 和 200U 系列移动处理器，配备 3 个 2.5G 网口，专为先进工业物联网、边缘 AI 和紧凑型高性能系统设计。
援引博文内容介绍，MI1005 主板采用英特尔酷睿 Ultra 200H 和 200U 系列移动处理器(代号为 Arrow Lake-U/H)，可提供最高 65W 的可配置 TDP。为满足边缘计算对于紧凑型且强大平台的需求，MI1005 利用英特尔的先进混合架构，内置 CPU、GPU 和 NPU 引擎，能够共同提供高达 99TOPS 的 AI 性能，为边缘计算任务提供了强大的算力支持。
在内存方面，MI1005 支持最高 96GB 的 DDR5-6400 cSO-DIMM 内存，可确保系统在处理复杂任务时能够快速读取和存储数据。此外，该主板还提供了丰富的接口，包括三个 2.5GbE 局域网端口、一个 PCI-E(x4)插槽、三个 M.2 扩展槽以及多种显示输出接口。其中，LAN1 采用英特尔 I226LM 芯片，支持 2.5G 网络速率和 iAMT(英特尔主动管理技术)，而 LAN2 和 LAN3 则为英特尔 I226V 芯片，仅支持 2.5G 网络速率。这些丰富的接口设计，使得 MI1005 能够轻松连接各种外部设备，满足不同应用场景下的扩展需求。
