8 月 8 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，特斯拉正考虑在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上对供应链进行重大调整。据悉，三星晶圆代工有望承担 Dojo 3 芯片前端的先进制程制造工作，而后端先进封装则计划交由英特尔负责。
特斯拉的 Dojo 1 芯片制造完全依赖台积电，采用了 7nm 先进制程以及 InFO-SoW 大面积先进封装技术。至于二代产品 Dojo 2.预计将在今年内由台积电实现量产。此前，特斯拉 CEO 马斯克曾表示，计划将 AI6 与 Dojo 3 统一到一个架构中，这意味着可能不会单独开发 Dojo 3.而是复用 AI6 的 ASIC Die 并扩展至更大规模。
三星电子美国泰勒晶圆厂将为 AI6 芯片提供 2nm 制程代工服务，基于此，业界预计该厂也将为 Dojo 3 提供支持。而英特尔方面，将采用基于 EMIB 的先进封装技术，以连接 Dojo 3 的多个芯片模块。如果这一供应链调整得以落实，三星和英特尔这两家在晶圆代工和芯片封装领域原本的竞争对手，将在特斯拉的 Dojo 3 项目中展开前所未有的合作 。这一举措也显示出特斯拉在 AI 芯片领域积极探索新的合作模式，以优化芯片性能与成本，为其自动驾驶等 AI 相关业务的发展提供有力支撑。
