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打通软硬壁垒!芯驰科技与梧桐车联达成战略合作

芯驰科技  2021-09-18 17:33

  9月17日,芯驰科技宣布与TINNOVE梧桐车联达成战略合作。未来双方将基于各自核心优势,软硬携手,在智慧座舱领域进行深度合作。

  TINNOVE梧桐车联董事长钟翔平、CEO潘家骅、芯驰科技董事长张强、芯驰科技CEO仇雨菁等双方主要业务领导出席了本次签约仪式。

  根据协议,双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的技术和开发经验,打通系统能力与芯片能力,挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力,共同打造智能网联前瞻解决方案。

  在智能网联汽车时代,软件和芯片的地位在不断被强化。前者作为未来汽车的核心竞争力,“软件定义汽车”的概念已经深入人心。而高可靠性车规芯片作为智能网联汽车的核心硬件,能够为软件的运行提供稳定可靠的底层性能支撑,二者相辅相成,缺一不可,共同支撑起了智能网联汽车的快速发展。如果芯片无法提供足够的性能支撑,则会牺牲系统的功能,或者需要耗费多的精力和时间优化算法和系统架构进行“代偿”;而如果软件能力不够,则难以充分挖掘出芯片的潜力来提供丰富而流畅的功能和体验。

  TINNOVE梧桐车联依托腾讯在车联网、大数据、AI、云计算等领域的专业能力,为行业提供具有高开放性、高适配度、深度个性化的操作系统级车联网解决方案。基于TINNOVE OpenOS技术底座,B端客户可以更灵活地打造车载座舱交互系统,同时使得芯驰科技X9智能座舱芯片产品的全部功能和性能得到充分发挥,并帮助不同的开发者更好接入,极大提升开放性和适应性。

  芯驰科技的X9系列芯片是面向先进智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片,特性上与梧桐车联OpenOS操作系统高度契合。在保持高度开放性的同时,具有极强的兼容性,可支持同代以及跨代产品,可复用度非常高。X9既支持硬件虚拟化,也支持真正的硬隔离,能够满足不同客户的差异化需求。此外,X9系列芯片配备独立多种智能引擎,可实现感知、语音识别和深度学习等功能,能够高效提升智能座舱的感知和交互能力。

  梧桐车联董事长钟翔平表示:“希望芯驰科技和TINNOVE梧桐车联可以在合作中充分利用高算力硬件能力,解决行业痛点,将系统能力与芯片能力打通,为用户提供卓越的体验;不断尝试更多的创新合作形式,为主机厂合作伙伴提供更加灵活、更高适配性的智能网联解决方案。”

  芯驰科技董事长张强表示:“梧桐车联是业内的智能网联车载操作系统级方案提供商,芯驰科技此次与梧桐车联战略合作的达成,将助力行业客户缩短适配周期,降低研发成本,快速满足智能汽车系统软件的个性化和定制化需求。”

信息来源:芯驰科技
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